拜登政府《芯片与科学法案未来十年愿景》(英文)
——VISION FOR SUCCESS: COMMERCIAL FABRICATION FACILITIES-CHIPS Incentives Program
作者/编者：美国商务部
作者单位：
创作年代：2023
出处/来源：美国商务部
学科分类：经济法学
文献语种：英文
摘要
2023年2月28日，CHIPS for America发布《芯片与科学法案未来十年愿景》文件。根据该文件，美国将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，到2030年建成两个新的大型尖端芯片制造工厂集群。美国商务部长雷蒙多2月24日在美国首都华盛顿的乔治城大学阐述了拜登政府未来十年实施《芯片法案》的初始计划，她表示这两个集群将包括芯片制造厂、研发实验室、组装芯片的最终封装设施以及支持各个阶段运作的供应商汇集在一起运作的“生态系统”。“这部法案所带来的研究创新和制造，将使美国成为最顶尖的技术超级大国，就像我们在核能和太空竞赛中的领导地位一样。”雷蒙多说。
关键词：
美国
科技
芯片
芯片法案
CHIPS
创新
正文
PPV2023030201-拜登政府《芯片与科学法案未来十年愿景》(英文).pdf
备注
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