2023年9月22日，美国商务部正式公布了《芯片法》护栏细则的最终规则。相较于2023年3月所发布的护栏细则的拟议规则来看，本次的最终规则虽未对相关内容进行原则性修订，但是部分调整仍可能对半导体供应链带来实质性影响。我们在此结合最终规则和拟议规则的相关条款进行比较，并基于美国商务部关于最终规则调整的说明，简要说明相关调整的目的以及其可能对业界带来的影响，希望对大家有所帮助。
一、相关调整的简要说明
本次最终规则相对于拟议规则的基本监管逻辑并无调整，具体可参加我们的前文《芯片法“护栏细则”公布，中国企业务必予以重视》。其主要修订集中在对于受限主体、受限行为、受限行业等相关领域的范围界定上。其中，重要的调整内容表述我们列示如下：
二、最终规则调整速评
如前所述，虽然本次护栏条款最终规则并未对拟议规则的主要框架进行实质性改变，但以下相关细节调整和其预示的动向仍应引起企业的关注:
1. 关注FEOC范围和潜在适用情形
本次护栏条款最终规则给出了一个较为明确FEOC的范围，包括任何中国实体（中国政府、企业、各类组织和位于受关注国家的中国公民）以及相关中国实体直接或间接持有累计超过25%以上权益（包括表决权、董事会席位和资产权益）的实体都将被视为FEOC，受到护栏条款的限制。这也意味着目前对于中国实体的相关限制将进一步延伸到中国企业在境外投资的相关企业。需要注意的是，FEOC并非是《芯片法》独有的概念，《通胀消减法》（Inflation Reduction Act，“IRA”）等近期一系列最新国会立法中，FEOC已经成为了核心关注点之一，而且类似于芯片法，相关法案针对FEOC同样设置了一系列的限制，未来也不排除相关法案执行细则中同样参考《芯片法》护栏条款最终规则关于FEOC的规定来进行规制。因此，中国企业在未来开展海外业务时，需要格外留心自身所处行业是否可能会被特定法案下的FEOC限制波及，并妥善调整相关业务架构，尽可能减少相关影响。
2. 利用好美国政策制定与业界联动的机制
本次护栏条款拟议规则出台后，美国商务部共收到了27份公开评议，而在最终规则的公告中，有超过2/3的篇幅为美国商务部对公开评议内容的回应，且在一些核心条款和概念上（如成熟制程、联合研究、重大交易、实质性扩建等），均实质性采纳了相关评论的意见，特别是本次联合研究定义中对于流片和代工的豁免在很大程度上保障了国内半导体无厂制造商（Fabless）仍能通过海外晶圆厂进行高性能集成电路的代工生产，极大地保证了。与业界保持互动，并对相关政策进行针对性调整也是美国在政策制定过程中常规的做法。而目前除了《芯片法》的护栏细则外，包括IRA的补贴护栏细则、对外投资审查细则也均在征集意见和讨论过程中。对于中国企业而言，如何充分利用相关窗口期，通过自身或商业伙伴向美国相关监管机构提交有说服力的评议材料，也是未来需要关注和学习的必修课。
3. 关注后续相关政策变化，提前做好商业计划
美国商务部在本次公告中明确说明，护栏条款最终规则的相关技术护栏并非一成不变的，而是会定期进行评估进行调整。基于半导体产业的相关特点以及美国商务部、美国国家标准技术署（NIST）在部分场合的表态来看，可能3-5年是一个较为关键的技术护栏的调整节点，将相关成熟制程的标准下调一代节点。因此，相关企业也可持续关注后续《芯片法》以及相关联的其他法律法规的后续更新，并及时对自身技术路线进行相应调整。
三、结语
根据公告，《芯片法》护栏条款最终规则将在2023年11月24日正式生效，这也预示着《芯片法》的相关措施将在明年全面落地。作为美国再造本土供应链努力的一环，《芯片法》的全面落地后，预计后续IRA等相关法案的细则也将逐步落地。我们也将时刻关注相关立法的进一步进展，并第一时间为大家进行解读和分享。
