美国总统拜登签署《芯片和科学法案》(英文)

——CHIPS ACT OF 2022

作者/编者:美国国会
作者单位:
创作年代:2022
出处/来源:美国国会
学科分类:经济法学
文献语种:英文

摘要

2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持,该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。

关键词: 美国 科技 芯片 半导体 芯片和科学法案 补贴

正文

2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。


白宫9日发布声明称,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。


除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持,该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案,美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会,专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时,该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心,以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。


外交部发言人赵立坚7月28日对此法案称,搞限制脱钩只会损人害己。同时,中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上,任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。商务部新闻发言人7月29日表示,法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方将继续关注法案的进展和实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。


阅读全文

备注

文献为PDF格式,英文,共393页。如需要本文献的中文文本或翻译服务,请联系13801069450 及 editor@wells.org.cn。

¥58.00 下载

为你推荐RECOMMEND

联系客服
¥58.00
下载

该文档为付费内容,请购买后阅读全文

翻译服务

美国总统拜登签署《芯片和科学法案》(英文)

我们提供文献翻译服务,请填写您的联系方式,方便我们与您取得联系

提交
客服热线:13801067850 座机:010-88578296

提交成功

我们会在3个工作日内与您取得联系,请保持手机联系方式畅通